㈜아이커머테크놀러지는 산자부 선정 차세대 성장 동력 분야
신규 개발 27개 과제 중 “차세대 HISP” 기술 개발 사업에
㈜아이커머, 연세대학, 삼성전자, 전자부품연구원 등
8개기업, 4개대학, 1개연구소 컨소시엄에 참여 하게 되었다.
"차세대 HISP” 과제는 차세대 Hybrid Intelligent Service Platform으로
총 4개의 세부과제로 구성 되어 있으며,
㈜아이커머테크놀러지는
전자부품연구원이 주관기업인 제 3 세부과제의 일원이다.
제 3 세부과제는
HIES (High-performance Interconnection
Extendable Subsystem)”이며,
아이커머의 개발 담당 부문은 영상 음향 가전제어를 위한
소형제어 모듈 개발과 디지털 제어기 설정 및 구동을 위한
프로토콜 개발이며,
개발기간은 2004년 8월부터 2009년 7월까지이다.
당사는 이번 과제를 수행 함으로 유비쿼터스 컴퓨팅,
제어 네트워킹사업의 신 기술 보유, 지적 재산권 확대,
전문 인력 확보로 차세대 홈 네트워크 사업의 한 부문을
당사의 성장 엔진 사업으로 확보 하게 될 것으로 기대한다.
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